山西善仁新材全烧结银半烧结银厂家,低温烧结银

善仁新材AS9200和AS9300系列烧结银助力800G光模块助推元宇宙，产品具有很高的性价比，欢迎咨询。

另一个发热量大的部位，光器件（TOSA和ROSA）根据不同的封装方式也需要使用SHAREX低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶，避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外，为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子，可以在插拔的位置选用导热复合材料（相变材料加PI膜复合）。

提率：善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在，凭借这一新的银烧结材料，第三代半导体封装得以实现高产能，高可靠性的产品。