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低温烧结银选择指南
市场中各式各样的焊料都拥有着自己特的特点与优点，但都以良好的使用价值在各个领域当中备受客户的欢迎与青睐，其中尤其是善仁低温烧结银更是被第三代半导体领域广泛应用着，那么具体来说究竟什么样的低温烧结银更值得大众选择？

从厂家的信誉与评价入手：诚信经营低温烧结银厂家在顾客群体当中必然是的，品质好的善仁新材烧结银产品供应就一定会获得顾客群体的信任喜爱与青睐有加，

SHAREX善仁新材通过对案例的分析了解低温烧结银产品在实际应用中体现的品质与性能信息，从案例当中分析得到的产品应用信息可对顾客的产品购置起到可行性的参考作用。

烧结银技术被定位为继焊料之后的次世代接合技术，由于比焊料更能耐受高温，具有的散热性，可望适用于电动车(EV)、碳化硅(SiC)功率半导体等用途。

但相对于焊料在回焊(Reflow)时可快速接合，很多国外的烧结银则须利用装置进行加压制程，因此有生产效率的问题，且加压装置会增加投资成本。

善仁新材开发的功率器件烧结银能适用于无加压的低温烧结，具有使用上的便利性。且即使是在无加压的氮气氛围下进行烧结，亦能发挥的接合强度与导电率。氮气氛围下230-250℃、1小时的剪切强度为20 MPa以上，空气条件下230-250℃、1小时的剪切强度则为45 MPa以上，而在空气条件下200℃、1小时的接合强度是40 MPa以上。