纳米烧结银金刚石烧结银
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公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。
AS9330的优点总给如下:低温无压:银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
提率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。