硅酮密封胶电子黄胶黑胶DIY模具

QK-5570A/B为双组分LED Top硅胶，专为大、小功率Top LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－50℃～200℃内使用、不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。
固化成型后特性
1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2、具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能（－50℃～200℃）。
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。

固化成型后特性
1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。
2、具有很高硬度，适合用于高折光LED贴片封装。
3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能；耐老化冲击不开裂，水煮不进红墨水。
4、胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。
固化前性质
型号 QK--8060A QK-8060B
外观 无色透明液体 无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s 8000±300 1000±200
比重（25℃） 1.08±0.01 1.08±0.01
外观
无色透明液体
无色透明液体
粘度（25℃）mPa.s
8000±300
1000±200
比重（25℃）
1.08±0.01
1.08±0.01
使用条件
混合比例（重量） 1：1
混合后粘度（25℃）mPa.s 3200±300
胶化时间（100℃） 20sec
混合后可使用时间（25℃） 12 Hr
固化条件 100℃×1Hr＋150℃×2Hr

QK-5576AB 本品是一种双组份热固化透明的弹性体硅胶，、、无腐蚀。加热具有快的固化速度，固化
过程收缩率小，并且没有气泡；胶体固化后硬度大，强度大。胶体对基材的附着力好。固化后胶体具有高透
光率（≥96%）；冷热冲击后与SMD 里PPA、镀锌铝等材料具有良好的粘附力无出现隔层现象；用红墨水的乙
醇溶液浸泡3 天，未出现渗漏现象；可在-60~+200℃长期使用， 将固化后的SMD 放置280℃20s，未出现胶
体开裂等不良现象；耐光老化和的介电性能；
用途：
本品主要应用在：贴片LED。
技术性能：
项目 A组分B组分
硫化前
颜色 无色透明无色透明或微浑浊
密度（g/cm3） 0.99~1.05 0.99~1.05
粘度（25℃，mPa.s） 6000~6500 2000~2500
混合比A:B=1:1
混合粘度4000~4200