汉高2651MM低粘度环氧灌封胶,新疆汉高乐泰2651MM导热环氧灌封胶传感器

LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV是一种通用封装材料，设计用于机器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE® STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多种催化剂。有关与其他可用催化剂一起使用时混合性能的更多信息，请联系当地技术服务代表以获取帮助和建议。产品优点通用低粘度、低颜色、良好的可加工性、对玻璃的良好粘附性、抗热震性和抗冲击性、减少了仪表/混合设备的磨损。

导热硅胶
导热硅胶是单组分硅酮胶添加导热材料的复合物，其是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。

导热硅脂
导热硅脂是呈膏状的散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要很多。

大功率IGBT用胶解决方案
硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
• 容易修补
• 高频电气性能好
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
• 自愈合
• 耐老化性能好。经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：
• 抵抗湿气、污物和其它大气组分
• 高强度
• 具有保密作用
• 无溶剂，无固化副产物
• 在-45-120℃间稳定的机械和电气性能
• 阻燃性
IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等