贝格斯GAPPADVOUS导热材料垫片

品牌：贝克斯
型号：VOUS
产品名称：填隙垫片
胶粘剂所属类型：通用胶粘剂
性能特点：低硬度，低模量
用途：工业电子
厚度：0.508-6.350mm
邵氏硬度：5shore00
模量：55kpa
击穿电压：6,000Vac
体积电阻率：1.00E+11ohm.meter
填隙垫片 GAP PAD VOUS
北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技是一家以电子产品失效分析技术服务以及电子材料销售为一体的公司。
汐源科技失效分析技术：
开盖（Decap）,I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。
汐源科技电子材料：
贝格斯GAP PAD VOUS
灌封胶:洛德、汉高、道康宁。广泛应用于电源、厚膜电路、汽车电池等行业。
导电胶：EPO-TEK、3M等
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、贝格斯垫片”’灌封材料、导电、、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。
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