大为锡膏,数码管固晶锡膏,耐干性好

固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可实现高功率密度，因为其固晶层较接近发光层，热阻可大大降低，而且没有焊线可以缩小固晶间距。

中温固晶锡膏-185℃       高温固晶锡膏-217℃温固晶膏-250℃       温固晶膏-260℃温固晶膏-300℃

用于锡膏印刷机锡膏的选择很重要，锡膏的种类和规格非常多，及即便是同一厂家，也有合金成分，颗粒度，黏度，等方面的差别，如何选择适合自己产品的锡膏，对产品质量和成本都有很大的影响。针对这些锡膏，我们做了工艺实验，对印刷性，脱模性，触变性，粘结性，润湿性以及焊点缺陷，残留物等做了分析，选择目前在工艺方面比较成熟的锡膏，确保PCBA质量控制到位。

由于印刷锡膏是SMT组装质量的关键工序，因此严格控制印刷锡膏的质量。检验方法主要有目视检验和SPI检验，目视检验用2~5倍放大镜或者3.5~20备显微镜检验，窄间距时用SPI(锡膏检查机)检验。检验标准按照IPC标准执行。