低温激光锡膏,东莞市大为新材料,不飞溅，无锡珠

激光锡膏是一种在PCB表面涂覆后，利用激光照射进行熔化和焊接的技术。它的技术要求包括以下几点：

1. 锡膏的粘度和稠度要适中，不宜过稠或过稀，以确保在激光照射时均匀涂覆在PCB表面。

2. 锡膏的成分要纯净，不含杂质和有害物质，以确保焊接的质量。

3. 激光设备要具备的调节功能，可以根据不同的焊接需求调节光斑的大小和功率。

4. 激光设备要能够快速响应，控制焊接时间和温度，确保焊接的稳定性和可靠性。

5. 激光锡膏的涂布工艺要，涂布均匀，不产生空洞和气泡，以确保焊接的完整性和牢固性。

总的来说，激光锡膏技术要求、高稳定性，能够满足复杂PCB组装的需求，具有良好的焊接质量和率。

快速焊接锡膏的要求主要有以下几点哦：
性：要使用的激光锡膏，而不是普通的回流焊锡膏，因为普通钎焊锡膏的焊接时间长，在快速焊接中可能会出现油炸、飞溅、锡珠等不良现象。

助焊膏体改进：激光焊接锡膏对助焊膏体进行了特殊改进，能在 快速焊接过程中聚集锡粉，避免飞溅、锡珠残留等不良现象。

利用激光高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊。
焊接过程非接触式，无烙铁接触焊锡时产生的应力和静电。
温度反馈速度快，能控制温度满足不同焊接需求。

激光锡膏焊接过程中，需加强来料管控，确保焊接质量。
这些特征使得激光锡膏在电子制造、汽车制造等领域具有广泛的应用价值

焊锡膏使用方法：
1、回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。
2、搅拌：手工：用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。LF-180A自动搅拌机：若搅拌机速为1200转/分时，则需搅拌2~3分钟，以搅拌均匀为准
3、使用环境
温湿度范围：20℃~25℃ 45%~75%
4、使用投入量：
LTCL-3088半自动印刷机，印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动，直径为1~1.5cm即可。
5、使用原则：
（1）、使用锡膏一定要使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的做报废处理。
（2）、锡膏使用原则：先用（使用次剩余的锡膏时与新锡膏混合，新旧锡膏混合比例至少1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。
6、注意事项：
冰箱24小时通电、温度严格控制在0℃~10℃。