模型胶工艺焗瓷硬度高玻璃胶水厂家

QK-3308复合树脂灌封胶
QK-3308是双液型环氧树脂绝缘材料，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、AC 电容、电源
模块、固态调压器、灯饰等产品的灌注、封填。混合后粘度低、具有适当的可操作时间，固化后具有优良的导
热性。
具有以下特点：
1. 混合后粘度低、且具有适当的可操作时间
2. 固化后电气性能、表面光泽度高，操作简单方便
3. 固化后具有优良的导热性
典型用途：
1. 用于电子变压器、AC 电容、负离子发生器、点火线圈、电子模块、LED 模块等的封装
2. 电子元器件的灌封，如汽车、LED 驱动电源、传感器、电容器、LED 防水灯、电路板

QK-3309 常规厌氧胶
QK-3309是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。具有粘接力强，高柔韧性，高稳定性、耐候性好等
特点。有的电气性能，绝缘防水防潮等。特别适用于各类工业电子行业用胶。
产品特点：
1. 高柔韧性胶层、高稳定性
2. 固化后高透明，不发白，不雾化
3. 粘度适中，适合施胶
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃与金属和大部分塑料的粘接，特别适用于各类工业塑料行业用胶。

1、汽车行业
中国的热熔行业将是汽车行业增长快的行业。汽车制造在广泛的应用中使用热熔体。由于热熔性能包括对天气和化学品的抵抗力，因此在汽车和卡车上的使用尤其具有吸引力。汽车公司使用热熔体的座椅装饰，外部装饰粘合，门密封剂和更多。无定形聚-烯烃热熔胶是汽车使用中受欢迎的一种，因为它具有很高的紫外线防护等级。在全球范围内，这一领域的热熔胶使用量将有所增加，但中国汽车制造业的扩张将在未来5-6年增加热熔胶的使用量。预计，到2024年，中国的收入将达到5000万美元。
2、建筑行业
几十年来，建筑行业一直依靠溶剂来满足粘接剂的需求。热熔已经开始取代溶剂型产品。建筑业是行业观察人士预测的一个领域，热熔使用将迅速增长，超过其他行业预期的增长速度。
3、包装行业
作为热熔胶粘剂的主要市场，包装行业，热熔胶将继续扩大和与包装商一起成长。行业观察人士指出，到2024年，包装行业的热熔收入仅将达到30亿美元，每年将达到5.5%的复合年均增长率，从2016年开始，将持续到2017年、2018年及以后。更小的消费者食品包装，由于一个更大的数量的一个和两个人的家庭也将增加对热熔的需求。
4、压敏胶粘剂(PSA)
纸尿片封口胶带是压敏胶的一大部分，热熔胶市场。飞机内部也需要压力敏感的粘合剂。在接下来的5年里，预测一次性产品将为热熔市场带来16亿美元的收入。婴儿尿布、成人尿失禁和女性卫生用品的全球市场，越来越多地促使制定严格的处置条例和法律。热熔胶粘剂为制造商消除了许多处理问题。大多数人对未来5年及以后的工业部门使用热熔胶仍然非常乐观。
5、印刷行业
今天的监管环境要求在标签上显示更多的信息。因此，使用热熔胶的印刷标签的需求可能会在2018年及以后增加。小册子标签，要求你剥去表层的标签，以显示与盒子，包装或物品的内容有关的文字，需要粘合剂。热熔胶满足这些需要，无需任何环境方面的担忧或应用上的问题。许多广告商通过标签营销。这种趋势很可能会持续下去，在这个市场上，热熔产品的收入将会增加。
6、日益增长的企业责任运动的影响
小型企业和大型企业面临越来越大的压力，要求它们以对环境负责的方式开展业务。这一趋势在2017年显著增加，在可预见的未来很有可能继续下去。转换到热熔，或寻找方法使用热熔代替溶剂或其他方法的结合目的，是一个简单和成本效益的方法，为企业展示对环境的承诺。热熔体内部人士认为，考虑到热熔胶的非污染性，公司会发现热熔胶的用途尚未被确认。
7、涂层重量
衣服的重量是指每件物品的粘结量。生产胶粘剂配制系统的公司，如气动胶机，有几种工具和选项可以降低热熔胶的涂层重量。这一趋势在所有热熔行业都引起了注意，包括包装、标签和施工。这将会影响需求，在某些情况下驱动它，因为热熔的成本相对较低，特别是与其他粘合剂相比。

聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯， 以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。
      聚氨酯灌封胶的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的密封， 如洗衣机模糊控制器、燃气热水器的脉冲点火器、感应洁具控制器、电动自行车驱动控制器等。
操作工艺：
      1、 预热：将被浇注器件置于60左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气；
      2、 混合：称取一定量A料，然后按比例加入B料，于混合容器中搅拌均匀；
      3、 脱泡：将混合料真空脱泡（注：停止抽真胶液表面残留的少量气泡为正常现象，常压下将自然消失）；
浇注：将脱泡后混合料浇注于待灌器件中，23℃/3-4小时可完全固化。

有机硅电源灌封胶是双组分、导热、阻燃、加成灌封硅橡胶。胶料在常温条件下混合后存放时间较长，是一种专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有良好的流动性，适中的使用操作时间；固化后具有良好的耐高温性（-60~+280℃）和导热性、的阻燃性以及高温下密闭使用时良好的抗硫化返原性等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。
      有机硅电源灌封胶硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。有机硅电源灌封胶是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。
      电源灌封胶使用时，两组份按照A：B=1：1混匀即可使用。产品固化过程中和固化后均对金属和非金属材料无腐蚀性，并可内外深层次同时固化。固化后在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能。固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
使用说明
      1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。
      2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
      3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。
      4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。（真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟）
     5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。（固化时间可以根据顾客具体要求调整）
注意事项
      1、远离儿童存放。
      2、胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完，避免造成浪费。
      3、本品属非危险品，但勿入口和眼。
     4、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
     5、胶液接触一定量的以下化学物质会不固化：
     ·N、P、S有机化合物。
     ·Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。
     ·含炔烃及多乙烯基化合物。
      为了避免上述现象，所以在线路板上使用时尽量用酒精或者清洗液擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

电子灌封胶就是主要的封装材料，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。
一、电子灌封胶功能选择：
      1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。
      2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。
      3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
二、电子灌封胶性能参数选择：
     1、硬度
     2、阻燃性
     3、防水性
     4、导热性
     5、粘接性
     6、固化时间要求
     7、颜色
三、灌封胶产品种类选择：
      1、环氧树脂胶：
环氧树脂胶多为硬性，也有少部分软性。大优点，对硬质材料粘接力好， 灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在120摄氏度左右， 也有耐温在300摄氏度以上的， 但价位非常贵， 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。
      2、有机硅灌封胶
有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力防水性较差。耐高低温，可长期在200摄氏度使用， 加温固化型耐温更高， 绝缘性能较环氧树脂好， 可耐压10000V以上，修复性好。
      3、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。