G8透明LED胶模具改模胶G4灌封胶

主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。
系列低温黑胶
、低温固化反应性的粘合剂，满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外线技术，使粘合剂具有快速固化功能。清洁，具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力，以及出色的使用性能。光...

系列底部填充胶
一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。用途：

聚氨酯胶粘剂因本身具有较强的活性，因此对各种材料具有良好的粘接性能，对金属，大理石，陶瓷，玻璃，水泥制品，木材及大多数的塑料制品均有良好的粘接性和密封性。可广泛应用于船舶，高铁，地铁建筑，塑料制品，喇叭的中心胶，家用电器，古玩等的粘接与修复。

聚氨酯胶水使用方法：

1.表面处理 将粘接物表面用砂纸打磨去锈，再用丙(bing)酮清洗晾干待用。

2.涂 胶 JL-6810耐高温单组分聚氨酯胶水可用滚，涂，刷，喷等各种形式均匀涂布于被粘接物表面，再刮平.1KG胶粘剂约可涂布4-5㎡被粘接物表面，操作时间约0.5H。

3.加 压 将已涂布的物品在其表面上加压0.1Mpa挤出多余的胶，擦净。

4.固 化 冬季初初步固化时间约为7-8H,夏季初步固化时间为3H，若加入催化剂固化时间可加快，一般两天便可达到使用强度。

5.使用强度 在100℃左右可长期使用，短期使用为120℃，瞬间使用时间为150℃。

注意事项：

1.在密封的情况下，本产品保质期为1年（加催化剂除外），若超过1年，检验合格后可继续使用。

2.用后将盖子盖紧，存放在通风场所，请勿接近火源。儿童不允许接触！

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用较多较为常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化