硅芯片烧结银印刷型烧结银

银玻璃胶粘剂是一种具有导电性质的胶粘剂，通常用于连接电子元件和电路板上的金属部件。它含有银粉和胶粘剂，可以在连接过程中提供稳定的电导率，并能够耐受温度变化和振动。银玻璃胶粘剂通常用于电子设备和工业应用中，如LED灯、太阳能电池、汽车电子等。

为了满足铝合金粘结的需求，善仁新材应国内某大厂的需求，开发出了粘结铝合金的烧结银，解决了此客户的一大难题。

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。