有压烧结银AS9385射频器件烧结银有压烧结银国产
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SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
在着100多家客户中,包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等,的大客户的广泛好评。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装