上海烧结银高剪切强度烧结银美国烧结银替代
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烧结银技术的优势与特点
1.什么是烧结银技术
20世纪80年代末期,Scheuermann等研究了一种低温烧结技术,即通过银烧结银颗粒AS9385实现功率半导体器件与基板的互连方法。
③AS9385所用纳米银材料具有和传统软钎焊料相近的烧结温度;④烧结材料不含铅,属于环境友好型材料,并且避免清洗的过程,节省了时间,降低了成本。
相对于焊料合金,银烧结技术可以更有效的提高大功率硅基IGBT模块的工作环境温度及使用寿命。目前,AS9385银烧结技术已受到高温功率电子领域的广泛关注,它特别适合作为高温SiC器件等宽禁带半导体功率模块的芯片互连界面材料。