无压烧结银大功率LED烧结银安徽烧结银

晶圆级的连接：推荐使用善仁新材的SHAREX烧结银：GVF9500烧结银膜，厚度可以根据客户的要求订制。

烧结银工艺流程，我们不仅仅是材料提供商，我们也是整体解决方案提供商。我们愿意给各位提供烧结银封装的所有经验，我们在上海的研发中已经有6年的时间了

烧结银 低温烧结银 无压烧结银：为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。