密封粘接封装胶三防漆材料微型电子透明灌封胶

联系人鲍红美固化方式可定制

使用说明
1、混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

3、混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

5、环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。

电子封装阻燃胶是一种应用于电子领域，具有阻燃性能的封装胶水，以下是关于它的详细介绍：
主要成分：
基础树脂：
环氧树脂：具有良好的粘结性、机械强度和电绝缘性，固化后的环氧树脂结构紧密，能够为电子元件提供稳定的保护。例如在一些对封装强度要求较高的电子设备中，环氧树脂封装阻燃胶应用广泛。
有机硅树脂：具备的耐热性、耐寒性和耐候性，其分子结构中的硅氧键使胶水在高温下仍能保持较好的性能。在一些对温度变化敏感的电子器件封装中，有机硅封装阻燃胶是理想的选择。
阻燃剂：
卤素阻燃剂：如溴系阻燃剂，在燃烧过程中会释放出卤素气体，能够捕捉燃烧反应中的自由基，阻止燃烧的继续进行，从而起到阻燃的作用。但其燃烧时可能会产生有害气体，对环境和人体健康有一定影响。
无卤阻燃剂：包括磷系阻燃剂、氮系阻燃剂和金属氢氧化物阻燃剂等。磷系阻燃剂在燃烧时会形成磷酸酯等物质，覆盖在材料表面，隔绝氧气和热量；氮系阻燃剂受热分解后会产生氮气等不燃气体，稀释可燃气体的浓度；金属氢氧化物阻燃剂如氢氧化铝、氢氧化镁等，在受热时会分解吸收热量，同时释放出水分，降低材料表面的温度。
固化剂：用于促进基础树脂的固化反应，使胶水从液态转变为固态，从而实现对电子元件的封装。不同类型的基础树脂需要选择与之相匹配的固化剂，以确保胶水能够正常固化并获得良好的性能。
其他助剂：如抗氧化剂、润滑剂、紫外线吸收剂等，这些助剂可以提高胶水的稳定性、加工性能和耐候性等。

考量胶水的性能参数：
阻燃性能：这是选择电子封装阻燃胶的关键性能指标。要查看胶水的阻燃等级，如 UL94 标准中的 V-0、V-1、V-2 等级，V-0 级为高阻燃等级，意味着胶水在离开火源后能够迅速自熄，不会继续燃烧。同时，了解胶水的热释放速率、烟密度等参数，这些参数越低，说明胶水的阻燃性能越好。
粘结强度：粘结强度直接影响电子元件的封装牢固程度。根据电子元件的材质和封装要求，选择具有合适粘结强度的胶水。例如，对于金属外壳的电子元件，需要选择对金属有良好粘结力的胶水；对于塑料材质的电子元件，要选择与塑料兼容性好、粘结强度高的胶水。
绝缘性能：电子封装阻燃胶需要具有良好的绝缘性能，以确保电子元件之间不会发生短路等故障。查看胶水的体积电阻率、介电强度等绝缘性能参数，体积电阻率越高、介电强度越大，说明胶水的绝缘性能越好。
耐温性能：根据电子设备的工作温度范围，选择具有合适耐温性能的胶水。一般来说，电子封装阻燃胶需要能够在 - 40℃至 120℃甚至更高的温度范围内保持稳定的性能。如果电子设备在高温环境下工作，如汽车发动机舱内的电子元件，就需要选择耐温性更高的胶水。
固化速度：固化速度会影响生产效率和电子设备的组装进度。对于大规模生产的电子设备，需要选择固化速度快的胶水，以提高生产效率；而对于一些需要调整位置的电子元件封装，可以选择固化速度适中或可调节固化速度的胶水。

考虑胶水的兼容性：
与电子元件的兼容性：胶水不能与电子元件发生化学反应或腐蚀电子元件。在选择胶水之前，可以进行兼容性测试，将胶水涂抹在电子元件的表面，观察一段时间后是否有变色、腐蚀等现象。
与其他材料的兼容性：如果电子设备中还使用了其他材料，如塑料外壳、金属支架等，需要确保胶水与这些材料也具有良好的兼容性。例如，某些胶水可能会与特定类型的塑料发生溶胀或软化现象，从而影响封装效果。


基础树脂类型：
环氧树脂类：一般来说，环氧树脂封装阻燃胶在正常使用条件下，如果未受到极端恶劣环境影响，其使用寿命可能在 5 - 10 年左右。环氧树脂具有较好的化学稳定性和机械强度，但随着时间推移，可能会因环境因素（如温度、湿度变化等）逐渐出现性能变化，如粘结力可能稍有下降等。
有机硅树脂类：有机硅封装阻燃胶由于其的耐热性、耐寒性和耐候性，使用寿命相对较长，通常能达到 10 - 15 年甚至更久。它能在较宽的温度范围（如 - 50℃至 200℃及以上）内保持相对稳定的性能，不过在长期高温高湿等极端环境下，也可能出现老化现象，但相对环氧树脂类来说要缓慢得多。

使用环境因素
温度：
当电子封装阻燃胶处于持续高温环境（如超过其规定的耐受温度上限）时，胶水的分子结构可能会加速分解，导致其各项性能（如阻燃性能、粘结强度、绝缘性能等）迅速下降，从而大大缩短使用寿命。例如，若一款本应在 - 40℃至 120℃环境使用的胶水，长期处于 150℃高温环境下，可能原本 5 年的预期寿命会缩短至 1 - 2 年甚至更短。
相反，在低温环境下，如果低于胶水的耐受下限，虽然可能不会像高温那样迅速破坏胶水性能，但长期处于过低温度也可能使胶水变脆，影响其粘结和防护功能，同样会对使用寿命产生影响，只是影响程度相对高温环境要小一些。
湿度：
高湿度环境容易使电子封装阻燃胶吸收水分，水分可能会与胶水中的某些成分发生化学反应，进而影响胶水的固化状态、粘结强度等性能。在湿度持续偏高（如相对湿度超过 80%）的环境下，胶水的使用寿命可能会从正常的预期值降低 30% - 50% 左右，具体取决于胶水的具体配方和初始性能。
化学物质暴露：
如果电子设备所处环境存在酸、碱、盐等化学物质，并且这些化学物质能够接触到封装阻燃胶，那么胶水可能会受到腐蚀。例如，在一些化工生产车间的电子设备，若其封装胶接触到酸性或碱性气体、溶液等，可能短时间内就会出现性能恶化，原本可能有几年的使用寿命，在这种情况下可能几个月甚至几周就无法正常发挥作用了。