联系人鲍红美固化方式可定制
选择合适的电子封装阻燃胶,需要综合多方面因素考虑,以下是一些具体的选择要点:
明确应用场景和需求:
电子设备类型:
如果是消费电子产品,如手机、平板电脑等,通常对封装胶的要求是轻薄、粘结强度高、固化速度快且具有良好的绝缘性能,同时要能适应消费电子产品内部紧凑的空间和可能的温度变化。例如,在手机摄像头模组的封装中,就需要选择一款能够涂布、快速固化且不会对摄像头成像质量产生影响的电子封装阻燃胶。
对于工业电子设备,可能会面临更复杂的工作环境,如高温、高湿度、强振动等,那么就需要选择具有更高的耐温性、耐湿性和抗振性的封装胶。比如在工业自动化控制系统的电子元件封装中,需要确保胶水在恶劣的工业环境下仍能保持稳定的性能。
航空航天领域的电子设备对封装胶的要求极其严格,除了具备的阻燃性能外,还需要有的可靠性、耐辐射性和耐极端温度变化的能力。
考虑胶水的兼容性:
与电子元件的兼容性:胶水不能与电子元件发生化学反应或腐蚀电子元件。在选择胶水之前,可以进行兼容性测试,将胶水涂抹在电子元件的表面,观察一段时间后是否有变色、腐蚀等现象。
与其他材料的兼容性:如果电子设备中还使用了其他材料,如塑料外壳、金属支架等,需要确保胶水与这些材料也具有良好的兼容性。例如,某些胶水可能会与特定类型的塑料发生溶胀或软化现象,从而影响封装效果。
电子设备运行状况
振动和冲击:
电子设备在运行过程中如果经常受到强烈的振动或冲击(如在运输过程中、某些工业设备的运行工况等),会对封装阻燃胶产生应力作用,可能导致胶水与电子元件之间的粘结处出现松动、开裂等情况,从而影响胶水的防护和阻燃功能,也会相应缩短其使用寿命。一般来说,频繁遭受较大振动和冲击的电子设备,其封装阻燃胶的使用寿命可能会比正常情况下减少 20% - 40% 左右。