甘肃乐泰2651环氧胶汽车灌封胶传感器
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乐泰Loctite stycast 2651-40 FR防火灌封胶 磁头航空电子环氧胶 Loctite stycast 2651-40 FR 防火灌封胶
STYCAST 2651-40 FR是一种双组份,易使用,低黏度防火(UL94V0)环氧灌封/密封材料。对金属、塑胶和陶瓷有很好的粘接力。可以常温和升温固化。可用在电子元器件的灌封和包封。
黏 度: 5000 PaS
剪切强度: Mpa
工作时间: 4h
工作温度: -40-180℃
保 质 期: 12个月
固化条件: 室温/高温
主要应用: 磁头/航空电子
包 装: 5kg/罐
组份环氧灌封胶 LOCTITE 2651MM+CAT1汉高通用目的 设计用于机器分配和部件的密封
●使用寿命长
●***的耐化学性
●物理化学性好
性能在高温下
***热固化
应用密封剂
工作温度-55至+155°C
LOCTITE STYCAST 2651MM CAT 11是一个通用目的
设计用于机器分配和部件的密封剂
需要后成型加工
爱博斯迪科官网ABLESTIK导电胶电子胶 贝格斯官网BERGQUIST导热填隙 汉高官网HENKEL
品 名: 汉高 Stycast 2651MM 黑色环氧灌封胶(可配合cat9,cat 11、固化剂使用)
特 点: 低释气,可切割加工,低粘度,非磨损填料
主要应用: 磁头等电子产品
特 性: STYCAST 2651MM是一种双组份,低黏度,通用型的环氧灌封/密封材料。同样也可以用作浇注材料。2651MM一般应用在对流动性比较关注的地方,颜色一般是黑色。应用:2651MM广泛应用在各种电子电器的灌封,配合FILLER SC,可用作元器件的涵浸包封。在磁头的灌封有很成熟的应用。
STYCAST 2651MM搭配 Catalyst 9 or 23LV
描述:填充型低粘度通用环氧树脂灌封材料,可满足低粘度及低磨损的要求。特别适用于机器点胶以及需要模塑后加工的部件。
按重量混合比例:100 : 8.5
颜色:黑色
推荐固化周期:24小时@25℃(室温固化)
选择性固化周期:2小时@65℃
粘度mPa.s(cP):14,000
工作时间@25℃:45分钟
硬度:88D
导热率:0.6
易燃等级:None
温度范围:-40℃~130℃
贮存寿命:12个月
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900, 乐泰绝缘胶,芯片封装胶,
光纤胶,光耦胶,电路灌封胶,传感器灌封胶,电源灌封胶,乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶,低应力底部填充胶,高导热灌封胶,BGA底部填充剂,BGA导热胶,DAF膜,FOW胶膜,DAF胶膜,导电胶膜,导热胶膜,芯片胶膜,封装胶膜,IC胶膜,晶圆胶膜,UF1173射频器件底部填充胶,高频传输胶,相位胶,5G底部填充胶,基站胶。
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,胶,胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性,可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂