高导热环氧胶,动态硅通孔填充⼯艺
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面议
目前对TSV填充的研究主要集中在条件优化和填充机理上。
为了实现⽆缺陷的 TSV 填充,电镀溶液中的特定添加剂,即
氯离⼦、抑制剂和促进剂进⾏了深⼊研究 。与特定添加剂和
通孔结构相对应的佳电沉积参数已被⼴泛研究。. 在这些参
数中,电流密度对填充形态的影响尤为显着。尽管特定的添
加剂可以有效地实现⽆缺陷填充,但所需的步骤很复杂,沉
积速率低,相关成本⾼。为了克服添加剂辅助填充⽅法的缺
陷,⼴泛研究了脉冲电流、脉冲反向电流、周期性脉冲反向
电流和多步电流等电镀电流波形. 同时,已经引用了⼏种机制
来解释⽆缺陷填充过程,例如传统的流平模型、对流相关吸
附模型、时间相关传输-吸附模型和曲率增强加速器覆盖模
型。动态 TSV 填充对于 TSV 填充研究的各个⽅面都很重要。
它是优化条件的基础,反映了填充模型的机制。然⽽,现有
的研究只关注在特定时刻获得的填充结果。很少系统地研究
连续和全面的动态 TSV 填充过程。在这项研究中,我们通过
在不同电流密度下的分阶段电沉积实验证明了 TSV 动态填充
过程。获得了实现⽆缺陷填充的佳电流密度。讨论了电流
密度对填充模型的影响。此外,镀层的形态演变表明,局部
沉积速率受镀层⼏何特征的影响。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料:
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶: 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备:提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括:粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
在三维集成中 TSV 技术可分为三种类型:在 CMOS ⼯艺过程之前在硅片 上完成
通孔制作和导电材料填充的是先通孔技术;⽽中通孔,在CMOS制 程之后和后端
制程(BEOL)之前制作通孔。后⼀种后通孔技术是在 CMOS ⼯艺完成后但未
进⾏减薄处理时制作通孔。终技术⽅案的选择要 根据不同的⽣产需求。
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商,专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品,公司拥有一批高素质的技术人员,为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含:汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含:导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶、芯片保护液、晶圆划片液、晶圆临时键合胶、晶圆清洗液等。
经营设备:晶圆划片机 芯片键合机 点胶机 平行封焊机等。
失效分析技术:Decap开盖,x-ray,快速封装,陶瓷封装,管壳封装,气密性测试,拉力测试,剪切力测试等。
小型喷镀机台
配备有Stir Cup适用于研发以及小批量生产。
特别适合于镀孔,Sn/Ag电镀,Cu pillar等电镀制程。
体积小,可对应2寸到8寸晶圆电镀。
只需使用10L或更少的镀液。
配备循环过滤器
配备供排液泵。
Stir Cup
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350
乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军三防漆,军三防漆,快速固化三防漆,透明涂层,紫外固化三防漆,喷涂三防漆,共性覆膜三防漆,硅基三防漆。无溶剂三防漆,汽车应用三防漆,可兼容阻焊膜,免洗助焊剂,环保三防漆。Crc70三防漆,crc三防漆,crc2403三防漆,红色三防漆,透明三防漆。电路板涂敷三防漆,电路板三防漆。船舶漆,耐海水漆
Loctite EO1058单组环氧胶,单组份环氧灌封胶,汽车传感器灌封胶,COB灌封胶,乐泰EO1058灌封胶,乐泰eo1016低温贮存灌封胶,电源模块灌封胶,军灌封胶,军灌封胶。耐高压灌封胶,水下灌封胶,油泵灌封胶,耐油灌封胶,黑色灌封胶,透明灌封胶,硅凝胶,道康宁184胶,微型逆变器灌封胶,工业传感器灌封胶,医疗传感器灌封胶,医疗传感器导电胶
晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,胶,胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶
• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
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• 高熔化温度
• 低黏性
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• 超紧密总厚度变化