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BGA植球BGA返修焊接QFN去锡磨平

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BGA   CPU   QFN   QFP   SOP   TSOP  CCM玻璃芯片

烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清

洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工

艺  SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料


下一条：BGA博通公司芯片加工厂芯片植球
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