BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
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烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺 SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料
| 名称 | bga换料,qfp焊接,qfn磨平,cpu植球 |
| 价格 | 1.00 元 |
| 地区 | 广东深圳 |
| 联系 | 梁恒祥 |
| 关键词 | bga植球,BGA返修焊接,QFN去锡磨平,BGA换料 |
| 型号 | 其它 |
| 封装 | BGA |
| 执行质量标准 | 国标 |