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苹果AirPods 3采用的半入耳式设计方案，整体观感类似于AirPods Pro摘掉了耳塞，但在入耳曲线方面有着不同。耳机头没有AirPods Pro饱满，相对更薄一些，呈现到佩戴效果上，AirPods 3耳机内侧贴合耳廓更加紧密，没有了AirPods Pro摘掉耳塞佩戴时的耳机悬浮感。
苹果AirPods 3虽然外观与AirPods Pro方案较为相似，但内部结构上却有着很大的不同。整体上而言AirPods 3相对更为精简，内部电路一目了然，并且在模块化、集成度上更高。
充电盒部分，两款产品的模块化都已经非常完善，组件之间均通过BTB连接器进行连接，小组件之间互不牵连。大的区别在于AirPods 3由于从双电池更换为了单电池方案，充电仓内部空余出来了大量空间。如果不考虑重量、成本、产品周期等问题，内部完全可以再增加一块电池提升产品整体续航。
耳机结构AirPods 3相较于AirPods Pro内部组件完全并联在了一条FPC排线上，是入耳检测传感器，末端是拾音麦克风。
大变化是H1系统封装芯片体积大幅度减小，从而能够从Pro的耳机头后腔位置移到耳机柄内，使耳机内部更加的简洁；内置电池采用的特连接器串联到FPC排线上，能够非常便捷的取掉更换。

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SIP封装（System In a Package）是将多种不同元器件、多种功能各异的芯片等根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，实现一个基本完整功能的封装方案，拥有高度集成的系统、整合密集线路、尺寸微型化、降低功耗、提升射频特性、增加能量密度、性能与质量更稳定等优势。
苹果TWS耳机产品在AirPods Pro上采用了苹果H1封装系统，此次在AirPods 3同样采用了这一方案，并且得到了进一步的优化升级。
是SiP封装系统的苹果H1芯片此次主要有两方面变化，一方面在上文结构中已经提到，苹果AirPods 3的H1芯片封装系统体积得到了大幅度减小，从耳机AirPods Pro后腔位置移动到了耳机柄内，焊接在了主板上。使耳机内部电路观感更加的简洁，也留出了更多的空间可以去安装更大的电池或添加其他硬件设备。
AirPods 3和AirPods Pro的H1芯片在外观形态上的不同，但对于体积可能没有直观的感受。由于时间已经过了两年，无法再将两款产品放到一起对比，从拆解工程师的描述中获悉AirPods 3的H1芯片体积缩小了将近一半。体积的大幅度缩小，意味着需要更高的集成度和工艺制程。
苹果AirPods 3相较于AirPods Pro在电池方面的变化也包含了两部分，一方面是电池容量的变化，另外一方面是耳机电池采用了定制连接器结构，实现了更加便捷的更换。
苹果AirPods 3，电池容量：345mAh/1.327Wh，额定电压：3.85V，充电限制电压：4.45V；苹果AirPods Pro，电池容量：519mAh/1.98Wh，额定电压：3.81V，充电限制电压：4.35V。
苹果AirPods 3从AirPods Pro的双电池更换为了单电池方案，电池容量由519mAh减小到了345mAh，但充电电压从3.81~4.35V提升到了3.85~4.45V，通过提升锂电池的满充电压，提升锂电池放电平台，达到提升锂电池能量密度的目的，从而提升续航体验。

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AirPods耳机的型号为A1602，到充电盒的电池容量为398mAh。令人比较诧异的是，左右两个耳机的型号居然也不一样，左边型号为A1722，右边型号是A1523。
经过拆解，iFixit发现，AirPods内部的做工非常精密，拆解之后已经以后完全恢复的可能，耳机内部内置了一颗93mAh的电池。
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Airpods和PowerBeats3哪个好用？这两款耳机都是由苹果推出的W1芯片无线耳机，在性能方面谁呢？
苹果近推出了两款配备全新W1芯片的入耳式耳机——AirPods和PowerBeats3，有W1芯片的加持，这两款耳机可以通过蓝牙和iCloud快速地与iPhone、iPad、Mac或者Apple Watch配对。Beats Solo3也搭载苹果设计的W1芯片，但它是一款头戴式耳机，同样配备W1芯片的BeatsX要推迟到明年二月份才能开售。
近日，外媒对AirPods和PowerBeats3两款耳机进行了上手体验与比较，下面为大家带来了原文编译，让我们一起看看两款耳机同在W1芯片的加持下，在体验和功能方面有什么不同。
苹果AirPods包装包括左右耳机，一个方便收纳耳机的塑料充电盒，以及一根标准USB-A至Lightening数据线。
Beats PowerBeats3的包装包括蓝牙耳机主体，一个用来装耳机的橡胶小包，一根较短的USB-A至micro USB数据线，还有三对不同尺寸的硅胶耳塞。两款耳机都没有随机附赠电源适配器。

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AirPods中的运动加速感应器是来自于STMicroelectronics三轴加速度计，配合光学传感器使用能衍生出多种便捷功能。封装尺寸为2．50 mm x 2．50 mm x 0．86 mm。
AirPods中的光学传感器由两个光敏元件组成，配合运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中，从而能自动开启传送音频和激活麦克风等功能。其封装尺寸为1．78 mm x 1．35 mm x 0．42 mm。
AirPods的MEMS麦克风均来自于歌尔声学。采用波束成形技术的麦克风可以配置成阵列，形成定向响应或波束场型，可以对来自一个或多个特定方向的声音更敏感。配合语音加速感应器，可过滤掉背景噪音，清晰锁定你的声音。

麦克风1（位于耳机上部后方）

麦克风1来自歌尔声学，封装尺寸为2．75 mm x 1．85 mm x 0．90 mm。
传感器之间相互协作，配合的苹果W1芯片，实现语音增强，智能播放等便捷功能，从而提升用户体验。虽然低功耗的 W1 芯片对电池续航时间的管理十分出色，但是长时间使用对手机本身电量来说也是一个不小的压力。