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USB-C to Lightning是苹果自家定义的一套数据线规范，一端为USB-C口，另一端为苹果的lightning头，因此得名。这个标准涵盖了iPhone、iPad充电和数据传输，也是苹果MFi配件认证中的重要产品。这根数据线早跟iPad Pro一同上市，与USB PD充电器搭配，可让新苹果设备享受到快充体验。
回顾一下历史，款lightning设备iPhone5的上市，由此正式揭开了苹果全新的连接器形态，对应的线缆支持正反插、接头小巧等特色。
这款手机于2012年9月在美国发布，据今已有近7年的历史。这期间lightning接头伴随着iPhone5、iPhone6、iPhone7、iPhone8、iPhoneXs等多代苹果手机，并且还在后续机型中增加了快充功能。
根据批拿到C94的企业带来了连接器的高清图片，这也是如此清晰的揭晓内部结构。给我们直观的变化，相对于C48、E75的多颗元器件组合，C94芯片设计集成度更高。
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现在越来越多的智能设备已经配备 USB Type-C接口，无论是手机、平板或是显示器等等，能够提供用户更多的使用需求；比如近期曝出，iPhone 15 Pro系列将会配备 USB Type-C充电端口，但拥有加密设置。
而近期，充电头网淘到一款苹果线下店铺的 USB-C to USB-C 防盗线材，用于在展示台中的平板、电脑充电，下面，将会对此款线材进行性能测试，与正式售卖的线材是否有差异呢？
苹果 C to C数据线线身与子端外壳采用一体注塑成型工艺，TPE材质制作，线身柔软耐弯折；USB-C子端依旧是亮面PC外壳设计。
苹果 C to C数据线线身与子端外壳加厚注塑，并且相比 MacBook 笔记本原装 C to C 线材要更厚更宽一些。
根据完整版的苹果 C to C数据线可以看到，通信线与充电线在加厚注塑部分合并，通信线特制水晶头可接入展示台端口，另一端金属触头通过3M胶与手机相连，一旦任何一端断开连接即会在后台报警通知。
苹果 C to C防盗数据线在性能方面，对手机、电脑等设备充电实测，可达到高60W的充电功率；同时，展示台特制防盗线也是属于苹果的原装 C to C 线材，适配性方面并无任何问题；其次，用户可自行决定防盗通信线缆是否剪除。
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小米 13 Pro 和小米 13 均搭载新的骁龙 8 Gen 2 移动平台，与前几代产品相比，该平台提供了增强的图形处理能力以及更好的能效。小米声称，与上一代移动设备相比，CPU 速度提升 37%，能效提升 47%，GPU 功率提升 42%，效率提升 49%。
小米13 Pro配备了一块4820mAh的大电池，搭载120W HyperCharge，仅需19分钟即可充满。小米 13 提供略小的 4，500mAh 电池，支持 67W 有线涡轮增压和 50W 无线涡轮增压。小米13 Pro和小米13均搭载小米Surge电池管理系统，配合Surge充电芯片，提升续航。
小米13 Pro配备6.73英寸120Hz AMOLED显示屏，能够实现1200尼特的全屏亮度和1900尼特的峰值亮度，还支持TrueColor准确色彩以及杜比视界和HDR10+。该手机有陶瓷黑和陶瓷白两种颜色。小米 13 拥有 6.36 英寸 FHD+ AMOLED 显示屏，提供黑色、白色和花绿三种颜色。
小米 13 Lite 提供了许多与 13 系列其他手机相同的出色功能和体验，但其双前置摄像头与众不同。一个 32MP 主前置摄像头可捕捉大而详细的图像，而第二个 8MP 前置摄像头可提供额外的深度信息，使自拍中的焦外区域看起来更自然。
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华为P60系列将索尼IMX888传感器，像素仍是5000万，配合自研RYYB技术，可以带来极其不错的夜景画质。此外，华为Mate50系列的可变光圈也会下放给P系列，共享影像算法，支持F1.4+F4.0范围内的光圈调节，以满足不同场景下的拍摄需求，相机素质值得期待。有人说了，小米OV那边都上1英寸索尼大底了，华为这边还在用索尼IMX888，是不是落后了呢？
其实不然，历代华为手机的表现告诉我们，即便是相机硬件素质不能做到好，但在华为XMAGE影像平台的加持下，也能实现很理想的拍照体验，DXOmark就是好的证词。争议比较大的还是外观设计上，正面虽然还是中间挖孔屏ID，但后盖镜头造型做了大概，中间有一个的“金色圆环”作为点缀，让我觉得有点画蛇添足，确实不在我的审美上，不排除女性用户会喜欢这种设计。不出意外的话，华为P60系列将在3月23日发布。
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连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连接器、定制化连接器等。按接触体端接形式：压接，焊接，绕接;螺钉(帽)固定;根据连接方式可分为：板对板连接器(B to B)、线对板连接器(W to B)、线对线连接器(W to W)。
表面焊贴装技术自50年代就开始被有些厂商使用。但贴片连接器的使用却是近期才开始，并逐渐被厂家重视起来。出现这种情况是源于SMT连接器面临的技术难题以及未能察觉到贴片连接器可以有效节省板路的面积。随着人们发现贴片工艺可以为厂商提高生产效率和降低成本还能缩小板路面积，提高设计灵活性等特点从而使得贴片连接器广泛使用起来。
贴片连接器分为：卧贴连接器(SMT)和立贴连接器(DIP)。SMT一般贴装的是无引脚或短引线表面组装元器件，需要先在线路板上印刷锡膏，接着通过贴片机贴装,然后通过回流焊固定器件。而DIP焊接的是直插形式封装的器件，通过波峰焊或人工焊接固定器件。
贴片连接器过炉温260°以上3-5s。贴片连接器的组成：塑胶件和pin针，塑胶件的材质一般是PA6T和PA9T，都是耐高温的材质。贴片连接器一般应用于高速公路摄像头、立体直流电风扇、智能电子、空调、高清液晶电视机、笔记本电脑等各领域中。其中Pin的材质一般是黄铜、青铜、磷青铜等。镀层一般为镀金(半金)或者镀锡等。Pin针的镀层作用是抗氧化、提高导电性能、提高信号的传输速度。
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在电子制造中，整个设备需要合适的可用空间。如果电路板设计阶段的PCB往往会占用太多空间，则器件可能会被分成两块或更多的板。板对板连接器可以连接板之间的电源和信号，以完成所有连接。
板对板连接器可以简化电路板的设计过程。较小的PCB通常需要制造设备，而制造设备无法容纳较大的PCB。无论器件被挤压成单个PCB还是多个PCB，都需要考虑功耗。
此外，板对板连接器的使用还简化了电子设备的生产和测试。简化电子制造业的测试反映了的成本节约。高密度PCB在单位面积上有更多的走线和元件。好是用几块互联的中密度板设计设备或产品，而不是单块高密度板。
-如何选择板对板连接器参数-
1.注意引脚和间距间距。
引脚数和引脚间距是选择连接器的基本依据。要选择的引脚数量取决于连接信号的数量。对于一些SMD连接器，引脚数量不应太多。因为在贴片机的焊接过程中，由于温度较高，连接器塑料会受热变形，中间凸起会造成引脚虚焊。
2.注意电气性能。
连接器的电气性能主要包括:极限电流、接触电阻、绝缘电阻和电气强度等。连接大功率电源时注意连接器的极限电流；传输高频信号时注意接触电阻(如LVDS)。通常，连接器具有低且恒定的接触电阻，通常在几十mω到几百mω的范围内。
3.注意环境性能。
根据具体的应用环境。比如在应用环境比较潮湿的情况下，对连接器的耐湿性和耐盐雾性要求较高，需要连接器的金属触点不生锈。在工业控制领域，对连接器的抗振动和冲击性能要求很高，以防止连接器在振动过程中脱落。
4.注意机械性能。
连接器的机械性能包括插拔力和机械防呆性等。机械防呆对于连接器来说非常重要，一旦反插可能会对电路造成不可逆的损坏。