自贡半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶
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粘度11600.0cp,固化条件110℃/90s,体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W
固化,低应力,良好的导电性
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶,耐高温280度。
产品描述
locite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例,按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器,LED显示屏,
透镜和其他光学元件