北辰烧结银纳米银导电胶ssp2020加工,烧结银

大功率半导体器件的应用与挑战

移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设备的功能扩展和尺寸缩小，日益推动功率密度的增加，因而需要更有效地管理散热。界面导热材料的使用在板级和元器件级解决了一定的问题；但在芯片级的有效解决方案，是整体导热平衡的一个重要环节。

有机硅灌封胶的特点及固化机理

有机硅材质的灌封胶不仅拥有比环氧树脂更的改性能力和电气绝缘能力，抗冷热冲击能力也相当的，能承受-60℃～200℃的冷热冲击，不开裂，且保持弹性，有提高电子元器件的防潮性能，因为固化后为弹性体，所以灌封在电子元器件内，也能起到很好的抗冲击能力，耐户外紫外线和大气老化性能也十分。可广泛适用于各种恶劣环境下工作的电子元器件。如：户外互感器、电源模块、耐温要求较高的点火线圈以及沿海地区的电子设备。

= 有机硅灌封胶的特点 =

1、具有的耐温范围可在-50℃～200℃下长期使用。
2、固化时不吸热、不放热、固化后不收缩, 对材料粘接性较好。
3、具有优良的电气性能和化学稳定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。
4、其灌封电子元器件后,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,提高使用性能和稳定参数。
5、导热性能,其导热系数是普通橡胶的4倍以上。
6、使用方便,涂覆或灌封工艺简单,常温下即可固化。

= 有机硅灌封胶的优点 =
1、能力强、耐候性好、抗冲击能力。
2、具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，能在-50℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂。
3、具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。
4、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
5、具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
6、具有的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
7、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
8、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便。
9、固化收缩率小，具有的防水性能和抗震能力
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观：黑
化学成份：环氧树脂
粘 度：70～100 PaS
剪 切/
拉伸强度：17 Mpa
活性使用期：720 min
工作温度：230 ℃
保 质 期：6个月
固化条件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs
特 点：耐高温，高剪切强度
主要应用：航空/电子
包 装：4kg/套

ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶 ABLESTIK 104粘合剂 环氧树脂胶粘剂 双组份胶 高温胶
LOCTITE ABLESTIK 104，环氧树脂，组件
LOCTITE®ABLESTIK 104粘合剂专为需要温度暴露的应用而设计。这种粘合剂可以承受高达230ºC的连续暴露温度。它还可以承受高达280ºC的短期暴露温度。
的耐化学性
不导电
高剪切强度







YSOL STYCAST 2561/CAT 11
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 23LV
HYSOL STYCAST 2651MM/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 11
HYSOL STYCAST 2850FT/CAT 23 LV
HYSOL STYCAST 2850KT/CATALYST 9
HYSOL STYCAST 2850MT/CATALYST 24LV
HYSOL STYCAST 50500D
HYSOL STYCAST A312
HYSOL STYCAST E1070
HYSOL STYCAST E1847
HYSOL STYCAST EFF15 SYNTACTIC FOAM POWDER
HYSOL STYCAST U2500
LOCTITE ABLESTIK 104
乐泰loctite TEROSON Ablestik BiPax Tra-Bond 2151是一种两部分，坚固的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 它通过NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。Loctite Ablestik 2151（以前称为Hysol TRA-Bond 2151）BiPax Tra-Bond是一种两部分，坚固，的触变性粘合剂，可在室温下改善强烈的冲击力。 该产品在保持电绝缘的同时提供改善的整体传热，通常用于铆接晶体管，二极管，电路和电阻器。 乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 Ablestik 2151还通过了NASA除气标准，总体工作温度为-70至115°C。
乐泰Ablestik 2151粘合剂提供耐碱，盐，弱酸，润滑油，酒精和石油产品的粘合剂。 该产品提供改善的整体传热，同时保持电绝缘。
外观：蓝色
组件：双组分
固化：室温或加热
工作温度：-70至115°C
应用：导电胶
粘度@ 25℃：40,000mPa
触变指数（5/5 rpm）：1.7
比重：2,300克/立方厘米
抗拉强度：7,500 psi
光耦胶 光耦反射胶 阻光胶 光纤粘接胶 F113光纤胶 F131光纤胶
乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用设计。LOCTITE ABLESTIK 2902 通过美国太空 (NASA) 排气标准
导电的
导热的
无溶剂
高附着力
医疗器件导电胶，低温固化导电胶，光纤导电胶，2902低应力导电胶。
体积电阻率, 24 hr. @ 25°C 0.001 Ohm cm
储存温度 27.0 °C
剪切强度, 铝 700.0 psi
固化方式 室温固化
固化时间, 推荐的 @ 25.0 °C 24.0 小时
基材 陶瓷
外观形态 膏状
技术类型 环氧树脂
操作温度 -60.0 - 110.0 °C
粘度 CP52, Speed 10 rpm 20000.0 mPa.s (cP)
组分数量 双组份