广东DTSDTS芯片保护系统烧结银焊盘
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善仁新材的DTS(die Top System)预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤: 1. 材料选择:选择高纯度的银粉作为原料,并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素。
DTS(die Top System)预烧结银焊片GVF9800具有以下特点: 1. 的导电性能:由于焊片经过预烧结处理,焊料颗粒间发生烧结,形成致密结构,在焊接过程中能够提供良好的电导率。
3. 适用范围广:DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接,如集成电路、功放器、电容器等。