上海导电银浆IME膜内电子导电油墨UV银浆

SHAREX善仁新材开发的低温电子浆料是制造电子元器件的基础材料,是一种由固体粉末和有机溶剂均匀混合的膏状物，作为集冶金、化工、电子技术于一身的高技术电子功能材料,电子浆料被视为部件封装、电极和互连的关键材料.

低温电子浆料主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。

银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括低温电子浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的主要方式。

银导电浆料主要又分为两类：聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；烧结型银导电浆料（烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相）。

UV紫外线固化导电银浆AS5100主要应用于：TP触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITOglass、PET/PET、倒装芯片(Flipchip)、OLED、射频识别（RFID）、薄膜开关、

也可以满足聚酯、薄膜电路、ＰＣＢ电路板等微电子封装技术的需要，由于UV紫外线光固化导电银浆具有光化学敏感性， 可以提高生产效率；