DTS芯片保护系统烧结银DieTopSystem江苏DTS

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。

5. 精加工：经过预烧结后的焊片gvf9800进行精加工，如切割、打磨等，以得到符合客户订制要求的焊片。

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

六大系列烧结银助力中国功率器件大发展
所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米级银颗粒烧结成银块的一种新的高导通银材料。

五 预烧结银膜GVF9500系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片；
六 DTS（Die Top System）预烧结焊片GVF9800系列：预烧结银焊片即Die Top System，善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。

善仁新材烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；