电子封装千京KEd电子细化胶水性涂料胶

产品定义：
         双组份阻燃灌封胶QK-6770AB，是以有机硅合成的一种新型阻燃绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种密封、灌封，形成阻燃绝缘体系。（可替代道康宁阻燃硅胶的EE9100）。
特点及用途：
1、室温固化，固化速度快，初步固化时间约3小时左右；

 外  观:
 白/黑色流体
 A组分粘度 （cps）  7000～15000
 B组分粘度 （cps）  20～130

 双组分混合比例（重量比）A:B  10:1
 混合后粘度 （cps）  6500-8500
 可操作时间 （min，25℃）  5～25
 固化时间 （hr，25℃）  1~3

 硬    度(shore A)  35~55
 导 热 系 数   [ W（m•K）]  0.6
 介 电 强 度（kV/mm）  ≥15
 介 电 常 数（1.2MHz）  3.0～3.3
 体积电阻率  （Ω•cm）  ≥1.0×10­­14
 线膨胀系数  [m/（m•K）]  ≤2.2×10
 阻   燃   性  能  94-V0

使用方法：

1、计量：用电子称按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份（固化剂）。请注意，长时间放置后使用，称量前请对A、B组分胶液应适当搅拌，防止A、B组份分层。   
2、搅拌：将A、B组份在混合罐中混合均匀，混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。好抽真空脱泡5分钟左右。（注意：每次配胶总量不宜超过容器的1/2，否则在脱泡时胶会溢出） 。
3、灌封：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。    
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 

注意及保护事项：
1、B组份固化剂使用后密封贮存，防止水解失效。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，本产品禁止食用；对眼睛略有刺激性，使用时注意不要弄到眼睛中，万一不慎弄到眼睛中，应立即用自来水冲洗，然后请医生诊治。

储存及运输：

1、本产品11Kg/套，22Kg/套。（胶料20KG+固化剂2KG）。
2、本产品放置在低温、阴凉干燥的环境下保存；贮存1年。
3、本产品按非危险品运输。

典型用途
    电子元器件、模块的灌封，尤其适用于LED表贴显示屏灌封。
使用工艺
1. 混合之前，A组份需要使用手动或机械设备在转速1500-2000转/分的条件下在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中心位置，搅拌器插入胶内深度好为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次，然后再使用。
2.混合时，重量比为 A：B = 10：1，如需改变比例，应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多，操作时间与固化时间越短。 环境温度越高，操作时间与固化时间越短。使用温度低于25℃时，A组份在使用时可以加热到30-40℃。B组份一般不建议加热，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响产品的美观及密封性能。
3.调配好的胶液，在凝胶（明显增稠）前用完，否则会造成浪费或影响灌封效果。
注意事项
1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2.本品属非危险品，但勿入口和眼。
3.长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后使用，不影响性能。

产品说明：

本品为加成型有机硅增粘剂，可以提高硅橡胶对尼龙类材料的粘结力，同时不影响硅胶产品的力学性能

l  持粘性久

l  粘性强

使用方法：

l  建议添加量：1.0-2.0%；

l  使用时将本品按比例添加到胶中，添加到其中不含铂金催化剂组分中。

储存条件

需储存于干燥阴凉处，密封保存；

保质期：三个月

包装规格：1L塑料桶包装。

注意事项：

使用过程中，全程禁止接触含氮、磷、硫、多乙烯基、过氧化物、铅、锡、镉等金属化合物，避免硅橡胶催化剂中毒导致的固化不完全。

安全：

  产生应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中温烫伤，禁止食用。