电子阻燃胶三防漆材料
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¥33.00
千京科技灌封胶粘剂特点:
1、室温固化双组分环氧绝缘灌封料。
2、固化放热平缓,固化内应力低。
3、优良的粘接性,力学性能优良
4、电器绝缘性能优良
5、耐化学侵蚀、耐水、耐介质
应用行业及用途:
1. 适用于电子、电器元件的绝缘防潮防震灌封等。使用温度范围-50℃至+120℃。
2. 各种电子部件、IC控制、电缆接头、印刷电路板、变压器、电感器等方面
3. 可用于汽车、飞机、电子电器、电机、仪器仪表、建筑、机械等各行各业的装配或修复。如:汽车挡风玻璃、车灯及其它结构和半结构的粘接密封,各种变压器、镭射玻璃等的粘接与灌封。
使用方法:
1、按配料表分别称取甲、乙组份(重量比),调料混合均匀即可施行灌封作业。必要时可真空脱泡。
2、推荐固化程序:25℃/3d 或 25℃/6h+60℃/3h。
注意及保护事项:
1、胶液的固化速度受环境温度和调胶量的影响较大,固化过程为放热反应,如在使用过程中发现发热,请适当冷却或减少配合量。每次所调的胶量应在操作时间内用完,以免浪费。
2、甲组分为充填糊剂,使用前,请适度搅动,以免因填料长期静置沉降造成的不均匀现象(适度预热下搅拌效果更好)。
3、料液接触皮肤,可用软纸擦去,再以肥皂水洗涤。盛器、工具可用清洗剂擦净。
AB胶是两液混合硬化胶的别称,一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混才能硬化,是不须靠温度来硬应熟成的,所以是常温硬化胶的一种,做模型有时会用到。常用AB胶有:快速/中速固化AB胶水,塑料粘金属胶水,粘金属AB胶水,耐高温AB胶水,PU聚氨脂软滴胶,水晶硬滴胶,单组分固化粘合胶,灌封胶粘剂。
QK-3309是耐高温使用的环氧类胶粘剂,具有高强度,可以长期在高温下使用。具有强韧性,耐冲击,机械性能及电性能好。
产品用途:
耐热粘接:高温工况使用的结构粘接,适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接;电子封装:高温下使用的电子元器件封装,抗振动、抗冲击。
使用方法:
1.清洁:将被粘物表面擦洗或用溶剂擦试至无油污并晾干。
2.配胶:按规定配比将胶液混合均匀。
3.施胶:粘接使用-将胶液涂抹在被粘表面,贴合起来;封装使用-将胶液注入到封装型腔;
4.固化:推荐固化条件为150℃/2或180℃/2 小时。也可根据需要采用其他固化条件。固化温度越高, 固化时间越短。
典型用途 :
建议用于M36以下螺纹的锁固与密封。耐高温,高温度可达230 ℃。可用于汽缸头双头螺纹的锁固。当螺纹间的空气被隔,固化过程随即开始。能防止因冲击和振动引起的松动和渗漏。
使用方法:
装配
1、为了获得佳效果,使用清洗剂清洗螺纹内外表面,并晾干。
2、使用前充分摇匀。
3、为防止胶水阻塞施胶嘴,应避免胶嘴接触金属物质。
4、在螺纹的啮合处涂满足够的胶液,节螺纹不要涂,涂胶宽度为3-5 道螺纹。对于较大的螺纹和间隙,可以调整涂胶量并且也将产品应用在内螺纹上 。
5、用普通方法拧紧螺纹直至正确位置。24小时后达到高强度。
拆卸
1、 用标准拆卸工具拆卸。
2、在极少情况下,由于配合长度很长导致常温下无法拆卸,可以局部加热螺栓和螺母约400℃,趁热进行拆卸。
储存:
1、本品应贮存于干燥阴凉处,理想贮存温度为18~26 ℃;
2、为了避免污染未使用过的胶粘剂,不可把已倒出的胶粘剂再倒回原包装容器中;
3、远离儿童存放。
声明:
本说明书仅供参考,不构成声明,不能视为技术性指标,客户须自行测试是否合适其特定要求及需要。千京科技保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.千京科技公司不承担特定情况下使用千京产品出现的问题 , 不承担任何直接,间接, 意外损失责任。
产品特点:
QK-7738 是一种黑色,高强度的丙烯酸酯结构胶粘剂,双组份10:1体系,中等粘度,固化速度快, 粘接固定快,固化后坚硬而具韧性,具有较高粘接强度和抗冲击性能,、耐溶剂性好。
产品用途:
适用于金属、硬质塑料、复合材料、玻璃等的快速固定、粘接,尤其适用于快速组装产线。
使用说明:
使用前恢复到室温,在恢复到室温以前勿打开包装。
未用完的胶,密封后再放入冰箱贮存。
注意事项:
1、远离儿童存放。
2、建议在通风良好的场所内使用。
3、若不慎沾到皮肤上,须马上用肥皂水清洗。
4、若不慎沾到眼睛上,须先用大量的水清洗并到医院检查。
包装储存:
50ml/支,250ml/支,490ml/支。
医用硅胶粘硅胶胶水QK-9978 特点:通过FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、VOC等 。本品属低流动透明单组份室温固化高强度硅胶粘合胶、耐高低温,抗紫外线、耐老化,并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
典型用途: 硅胶婴儿用品,硅胶医疗用品,硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,耐高温硅胶密封圈等,在硅胶制品行业的高要求粘合和灌封有着广泛的应用。
产品特性
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
应用范围
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。
包装规格
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。