无压烧结银SiC烧结银高性价比烧结银
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AlwayStone AS9330是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块,并且了160度烧结的低温烧结银的先河。
性能可靠:高UPH是SHAREX的AlwayStone AS9331的主要优势,该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比,AlwayStone AS9330在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:有铅软焊料只能耐200次循环,而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。
由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,SHAREX的AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银AS9330表现出了传统解决方案所没有的优势。