无压烧结银SiC烧结银高性价比烧结银

AlwayStone AS9330是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且了160度烧结的低温烧结银的先河。

性能可靠：高UPH是SHAREX的AlwayStone AS9331的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9330在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。

由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，SHAREX的AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9330表现出了传统解决方案所没有的优势。