高性价比导热银胶LED高导热纳米银胶
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而善仁纳米导电银胶AS6585正是一种兼具高导热和高剪切强度的LED封装材料,它在大功率高亮度LED封装和照明行业中具有广泛的应用。
,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之间起着连接作用。传统的封装材料往往存在导电性能差、易老化等问题,而纳米导电银胶AS6585则能够有效解决这些问题。
第二,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装过程中还能够发挥高散热的作用。大功率高亮度LED照明产品在工作时会产生大量的热量,
而纳米导电银胶AS6585导热系数高达:25.8W/m.k的导热性能。通过使用AS6585热量能够更快速地从LED芯片传导到散热器,提高LED照明产品的散热效果,延长产品的使用寿命。
假设客户认为AS6585的导热系数偏低,AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。
总之,纳米导电银胶AS6585是一种高功率半导体封装材料的创新产品。它具有高导电性、高可靠性和的热导性能,适用于各种封装需求。