日东电工半导体晶圆胶带V-8A自带PET离型膜
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- 更新：2025-01-15
- 地区：全国
- 名称：半导体晶圆胶带 V-8A,日东电工,V-8A,半导体晶圆切割
- 联系：石金良 15396145919
特征
粘贴后具有良好的粘合稳定性。
具有良好的拾取性能和剥落性能。
得益于 PVC 基底薄膜，因此胶带具有良好的扩展性。
有机污染低（通过电子能谱学化学分析）。
建议芯片尺寸为 0.8 mmsq – 5 mmsq。
应用
该胶带可在半导体晶圆切割过程中使用。
特性
| 特性 | 单位 | ELP V-8A |
| 厚度 | [µm] | 75 |
| 对硅晶片的粘合力 | [N/20 mm] | 1.2 |