特征
粘贴后具有良好的粘合稳定性。
具有良好的拾取性能和剥落性能。
得益于 PVC 基底薄膜，因此胶带具有良好的扩展性。
有机污染低（通过电子能谱学化学分析）。
建议芯片尺寸为 0.8 mmsq – 5 mmsq。
应用
该胶带可在半导体晶圆切割过程中使用。
特性
| 特性 | 单位 | ELP V-8A |
| 厚度 | [µm] | 75 |
| 对硅晶片的粘合力 | [N/20 mm] | 1.2 |
粘贴后具有良好的粘合稳定性。
具有良好的拾取性能和剥落性能。
得益于 PVC 基底薄膜，因此胶带具有良好的扩展性。
有机污染低（通过电子能谱学化学分析）。
建议芯片尺寸为 0.8 mmsq – 5 mmsq。
该胶带可在半导体晶圆切割过程中使用。
| 特性 | 单位 | ELP V-8A |
| 厚度 | [µm] | 75 |
| 对硅晶片的粘合力 | [N/20 mm] | 1.2 |
| 名称 | 半导体晶圆胶带 V-8A,日东电工,V-8A,半导体晶圆切割 |
| 价格 | 面议 |
| 地区 | 全国 |
| 联系 | 石金良 |
| 关键词 | nitto日东 |
| 规格 | 其它 |
| 结构型式 | 分立式 |
| 显示方式 | 指针式 |
| 类型 | 其它 |