电子耐温封装胶运城单一电子胶耐高温粘接胶

产品参数可定制生产加工工艺可定制联系人鲍红美

胶接(粘合、粘接、胶结、胶粘)是指同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。胶接特别适用于不同材质、不同厚度、超薄规格和复杂构件的连接。胶接近代发展快，应用行业极广，并对高新科学技术进步和人民日常生活改善有重大影响。因此，研究、开发和生产各类胶粘剂十分重要。

产品特点

1.双组分、半流动

2.高温快速固化

3.耐高低温性能好

4.导热且与基材有良好的自粘接性



二、产品应用

1.电子元器件的导热粘接

2.电源模块的导热粘接

3.PTC电子元器件的内层粘接

4.金属基材与非金属基材粘接

产品特点

1.导热、绝缘、阻燃

2.耐候性和憎水性

3.双组分加成型、粘度低

4.无腐蚀、可深层固化、线性收缩



二、产品应用

1.高电压电阻封装、继电器

2.工业控制、变压器、放大器

3.电源模块、连接器、传感器

4.电子元器件的导热绝缘灌封

三、产品使用方法

按比例称取A和B组分，然后混合均匀（颜色均匀即可）；在真空（≥700mmHg）条件下减压排泡（约10min）；解除真空后，即可进行灌封或浇注；在室温下静置12h以后，即可固化为橡胶弹性体。