厦门订制Mini/MircoLED导电胶,异方性导电胶

从LED发展过程来看，随着LED集群间距缩小，芯片越来越小，采用的技术也随之呈现出从表面安装到巨量转移的变化。2019年起，Micro LED在2019年已经实现了室内外商业标牌的应用，晶圆已经能够做到6寸，2022年将出现Micro LED商业应用的大爆发点。

Mini/Micro LED工业产业链由芯片制作，巨量转移、封装、维修，模组制作几个板块构成。另外需要引入客户需求，根据客户需要做设计。整个产业链，从芯片端到驱动端，需要很强的合作关系，才能将Micro LED芯片设计好、生产好。

Mini/MricoLED在巨量转移环节，目前存在晶片键合、印刷转移、激光转移、自组装等多种类型的工艺。

打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。

此款导电胶也可以实现做的触变性很好，点胶成什么状态，停止3个小时固化还是什么状态。便于客户灵活操作。

采取AS6900异方性导电胶ACP的键合工艺和低温导电胶的工艺就会由本质的区别，区别可以从以下几个方面看待。