AS烧结银膏,山东定制半导体封装烧结银厂家

善仁新材半烧结银膏AS9330系列主要为银烧结材料。烧结是一种固态扩散过程，它通过质量传输使颗粒间和颗粒与基板结合在一起。银粉颗粒烧结发生在低于300℃的温度，远低于962℃的本体熔化温度。

同时，善仁新材的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的可靠性，更高的热稳定性和电气稳定性。为了实现的性能，善仁新材提高了银粉含量，以获得强度更高、结合更致密的胶层。良好的韧性也提升了该产品的热循环性能，断裂伸长率达到5%。

公司还推出了无需芯片背面镀金属的烧结银AS9220系列。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有的可靠性和作业性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。