SDCS-REB-1C模拟输出接口模块
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SDCS-REB-1C模拟输出接口模块
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I/O 模块包括模拟量和开关量两种类型。每个输入/输出模块可以直接插入到端子板上,支持 CPU 本地安装或通过 FBP 分布式扩展的子站。CPU 本地多支持扩展 10 个 I/O 模块(固件版本 V1.2 及以上),而分布式子站则支持多扩展 7 个 I/O 模块。这些模块提供灵活的输入/输出配置,满足用户的多样化需求。
I/O 底板支持模拟量和开关量模块,并提供 1 线、2 线和 3 线不同的接线模式,以便在没有输入/输出模块时进行预接线。底板有两种电压等级:24VDC 和 230VAC,接线方式可选螺钉或弹簧端子,满足不同的安装需求。
FBP 总线适配器模块集成了一定数量的开关量输入/输出,并提供中立的总线接口功能。通过可选的 FBP 总线适配器,该模块实现与 CPU 的通信及分布式 I/O 扩展。该模块还支持集中扩展,多可以连接 7 个 I/O 模块(其中多 4 个为模拟量模块)。
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