善仁新材低温无压烧结银,吉林供应全烧结银半烧结银厂家
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善仁新材AS9200和AS9300系列烧结银助力800G光模块助推元宇宙,产品具有很高的性价比,欢迎咨询。
现在光模块生产厂商将800G光模块列为研发对象,光模块在提供强大功能的同时,其自身的功耗以及与之相关的发热量也急剧增加。加上空间的紧凑性、可多次插拔的要求,以及可控的温度管理,给光模块的散热带来了挑战。
另一个发热量大的部位,光器件(TOSA和ROSA)根据不同的封装方式也需要使用SHAREX低出油低热阻的导热硅胶片和导热凝胶,避免长期工作状态下硅油溢出导致光模块性能下降。此外,为了使热量能够快速从光模块外壳传导至笼子,可以在插拔的位置选用导热复合材料(相变材料加PI膜复合)。
800G光模块紧凑的结构设计,不断增大的激光器和驱动芯片功率,对散热提出了更高的挑战。电子互联材料是连接半导体晶体管和元器件的关键材料,起到导电和导热的作用,影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。
低温无压:银烧结技术是把材料加热到低于它的熔点温度,然后材料中的银颗粒聚集结合,并实现颗粒之间的结合强度。传统银烧结采用对材料或设备加压、加热直至形成金属接点的方法。然而,在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到芯片破损或者产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
提率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装得以实现高产能,高可靠性的产品。