高导热银膏封装烧结银浙江烧结银

SHAREX善仁新材公司除了印刷膏状的，还有点涂膏类型的烧结银，应用点主要就是不平整的平面烧结需求，用印刷工艺用到3D印刷，这样就增加了印刷难度和工艺难度，但是如果点涂就可以很好解决问题。

GVF9500烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案，现在很多与善仁新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的

TDS预烧结银焊片GVF9800，此类产品可以提高功率器件的通流能力和功率循环能力。还有一些应用在低压状态下的解决方案，比如像混合烧结、导电胶等，还有无压烧结银的解决方案都可以提供。

顶部连接-DTS（die top system）预烧结银焊片GVF9800：顶部连接这块大部分材料和我们刚才说的烧结银的银膏、银膜、混合烧结这些都是可以用的，但是传统的工艺在在做芯片顶部连接时总会遇到一些局限。针对这些问题善仁新材开发出了一款DTS预烧结银焊片

根据芯片尺寸把焊片切割好了以后，贴到芯片顶部，后面的工艺就会非常容易实现，吸嘴把预成型的烧结银焊片GVF9880吸起来，贴到芯片顶部，在一定温度下进行压力烧结，就可以很好地解决碳化硅用现有工艺的大规模生产问题。

为了控制芯片和基板之间的间距，善仁新材的烧结银做了特殊处理，烧结银总归会熔化后变成液态，芯片有时候会出现下沉和偏移的问题，打线工艺的时候有把芯片打碎的风险。如果用了预烧结银膜，芯片就能和基板控制的焊接非常稳定，打线不良率大幅度降低。