PI导电银胶耐高温导电银胶浙江导电胶

AS7275是一种单组分、银填充、导电聚酰亚胺粘合剂，适用于通过注射器分配应用。这个产品是为装配而设计的电气和电子部件。固化计划允许快速处理和由此产生的粘结展示的热稳定性和高温附着力。

AS7275在170°C至180°C下固化1小时后，大多数应用的性能良好，通过在120°C至150°C的温度下固化，可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间

研发部分为研发一部，研发二部，研发三部。其中研发一部以烧结银为主要研发方向；研发二部以低温导电银浆，导电胶为主要研发方向；研发三部以特种胶粘剂为主要研发方向。

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台

在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、DTS(Die Top System)预烧结银焊片、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了 UL、TUV、CE等认证。