新疆阿拉尔低温烧结纳米银焊膏,烧结银膏

烧结银工艺流程介绍
电子互连焊点作为电子器件中起信号传递、散热通道、机械支撑以及环境保护等多方面作用的关键部位，对整个电子电路和器件设备的性能有着非常重要的影响。电子互连材料的发展方向除了钎料、导热胶和导电胶等高分子材料，具有前景的就是低温连接材料，而纳米银作为低温连接材料因具有较好的性能而被广泛研究。

高UPH是AlwayStone AS9330的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9330在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9330能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银膏AS9330表现出了传统解决方案所没有的优势。

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