加速度计键合金丝

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性

c、使用信息

（1）混合

先将两组分分别混合，加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分（2%误差以内），然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致，或者直到混合物完全均匀。

（2）除气

为除去混合时产生的气体，可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟，加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍，以便容纳泡沫。

（3）灌注和注入

灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具，可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满，可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟，或者真空下灌注并维持几分钟再开模。

（4）固化

如果考虑到小应力和大抗震性时，建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度，建议给予一段升温时间。

（5）储存

该树脂体系具有至少一年的储存期。两种组分都应储存在干燥通风的区域，不使用时应将容器扎紧密封。

d、操作及安全注意事项

在使用本产品前，请仔细阅读在产品安全书(MSDS)和/或化学品标签上的健康危害警告和应急处理方法等内容。

电子涂料 UV固化材料 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 导电银胶 烧结银 纳米银 道康宁 COB胶 红胶 SMT红胶 航空航天胶 耐高温胶 灌封胶 键合金丝 绝缘涂层键合金丝 脱泡机 平行封焊机 点胶机 键合机 KS劈刀 SPT劈刀 劈刀 陶瓷劈刀 洛德 汉高 道康宁 陶氏 X-RAY FIB FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 失效分析 快速封装 陶瓷管壳封装 COB封装 芯片键合封装 清洗液 晶圆清洗液 硅片清洗液 单晶硅清洗液 蓝宝石切割液 陶瓷划片清洗液 芯片粘接胶 IC粘接胶 IC导电胶 芯片导电胶 IC绝缘胶 汉高乐泰 汉高代理 汉高胶水 乐泰胶水 道康宁胶水 洛德胶 结构胶 汽车电子胶 COMS胶 传感器胶 传感器灌封胶 电子灌封胶 高导热环氧胶 高导热环氧灌封胶 高导热灌封胶 耐低温胶 光纤胶 尾纤粘接 光通信胶 透光胶 阻光胶 光耦胶 乐泰代理 ablestik胶 导热胶 导电导热胶 玻璃银胶 导电胶膜 绝缘胶膜 DAF膜 蓝膜 UV蓝膜 UV膜 导电胶脱泡机 底填胶 脱泡机 芯片胶 芯片导电胶 芯片粘接胶 芯片绝缘胶 CSP底部填充胶 叠die粘接 叠die导电胶 导电导热胶膜 5020胶膜 506胶膜 JM7000导电胶 84-1导电胶 ablestik导电胶 汉高导电胶 乐泰导电胶 洛德灌封胶 乐泰胶膜 芯片开盖机 胶水脱泡机 气密性检测 剪切力检测 芯片拉力测试 芯片陶瓷封装 芯片金属封装 晶圆钝化设备 晶圆刻蚀机 TSV晶圆沉积

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性

c、使用信息

（1）混合

先将两组分分别混合，加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分（2%误差以内），然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致，或者直到混合物完全均匀。

（2）除气

为除去混合时产生的气体，可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟，加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍，以便容纳泡沫。

（3）灌注和注入

灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具，可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满，可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟，或者真空下灌注并维持几分钟再开模。

（4）固化

如果考虑到小应力和大抗震性时，建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度，建议给予一段升温时间。

（5）储存

该树脂体系具有至少一年的储存期。两种组分都应储存在干燥通风的区域，不使用时应将容器扎紧密封。

d、操作及安全注意事项

在使用本产品前，请仔细阅读在产品安全书(MSDS)和/或化学品标签上的健康危害警告和应急处理方法等内容。

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。
3MScotchcast™#281电气绝缘树脂
规格: A组份:7.2LB(3.2KG) B组份:10.8LB(4.8KG)

a、特点

3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及的柔韧性，即便是经过长时间的热老化之后。可以低温下固化,为获得获得佳性能，建议选择较高温度的固化程序。

b、应用范围

这种树脂可以用来取代Scotchcast™#241, 用于需求更好的机械强度和拉伸强度，更好的热冲击和导热系数的场合。应用包括线圈、变压器、发动机和其他电力电子组件的灌注和密封。

· 温度等级155℃ · 低温固 · 高导热性

c、使用信息

（1）混合

先将两组分分别混合，加温到60℃会有助于混合。称取正确比例的两组分（2%误差以内），然后混合起来。充分混合直到颜色完全一致，或者直到混合物完全均匀。

（2）除气

为除去混合时产生的气体，可以在5-10mmHg的压力下抽气5-15分钟，加温到60℃会有助于除气。容器壁高度应有液态树脂高度的4倍，以便容纳泡沫。

（3）灌注和注入

灌注温热的树脂到已经预热到100℃的模具中。如果不采用模具，可以将预热了的组件浸在树脂中。加热树脂和模具以帮助注入。为大的充满，可以在5mmHg的压力下抽气5-15分钟，或者真空下灌注并维持几分钟再开模。

（4）固化

如果考虑到小应力和大抗震性时，建议采用较低温度的固化程序。从室温到固化温度，建议给予一段升温时间。



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