沙坪坝芯片乐泰ECF571导电胶膜

芯片贴装胶膜的类型
LOCTITE® ABLESTIK® 是的芯片贴装胶膜和其他材料品牌。随着对线框 IC 材料需求的增加，我们的产品组合能够应对电子制造业面临的挑战。为了满足市场对无需点胶设备的芯片贴装胶膜的需求，我们提供导电和非导电型粘接胶膜。

导电芯片贴装胶膜 (CDAF)
LOCTITE® ABLESTIK® 导电芯片贴装胶膜 (CDAF) 使线框 IC 封装制造商拥有与非导电芯片粘接膜工艺相同的加工优势，包括可控爬胶、可控胶层、避免芯片倾斜以及通过避免芯片粘接爬胶的更好设计纬度等。消费者需要更小和性能更高的设备，而汉高的 CDAF 材料使得这种产品进步成为可能。

汉高是个成功开发并向半导体市场推出芯片贴装胶膜 (CDAF) 的公司。作为一项性的市场开发，这一创新被半导体行业视为重要的赋能技术，可以促进拥有更佳性能和更高成本效益的线框 IC 封装设计。事实也是如此，许多半导体封装正在利用汉高的 CDAF 优势创造出新型和具有更佳性能的封装设计。

LOCTITE® ABLESTIK® CDF100 是汉高 CDAF 系列的主要材料。此后，我们还开发了第二代预切割和切割胶带材料，扩展了导电胶膜系列，以满足各种引线框架和层压封装的要求。每种材料都具有不同的性能和特点——从芯片贴装能力到不同的热电性能，再到成本竞争力——但是它们都具有薄膜基材料与传统芯片粘接材料相比不可否认的优势。具有挑战性的小型化封装设计需要控制流膜而非点胶，而汉高的高可靠性导电芯片贴装胶膜可以做到这一点。汉高二合一导电芯片贴装胶膜有助于减少封装占用空间、缩短互连、加快信号速度和降低拥有成本，从而满足众多引线框架和层压封装应用要求。

随着电子产品技术的飞速发展，制造业需要可靠的芯片贴装胶膜供应商。
OCTITE ABLESTIK ECF 561E、橡胶增韧环氧树脂、装配、导电芯片粘接胶
LOCTITE® ABLESTIK ECF 561E 导电芯片粘接粘合剂，系为粘接热膨胀系数严重不相符的材料所设计。用于基板连接时，该粘接层起到电气接地的作用。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 提供以下产品
特性：
技术：环氧薄膜
外观 灰色
固化 热固化
产品优势 ● 纯度高
● 导电性
应用程序组装
运营商类型 无
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 无支撑环氧树脂胶膜是
非常适合在以下应用中将“热”设备粘合到散热器上
不需要电气绝缘。
MIL-STD-883C
LOCTITE ABLESTIK ECF 571 符合 MIL-STD 的要求
883C，方法 5011。
未固化材料的典型特性
工作生活 @ 25°C，第 2 天
储存期（自生产之日起）：
@ -10ºC，天数 183
@ -40ºC，天 365
固化材料的典型性能
物理性质
热膨胀系数 TMA：
低于 Tg， ppm/°C 20
Tg， ppm/°C 45
玻璃化转变温度 （Tg）， °C 142
失重 @ 300ºC， % 0.16
可萃取离子含量， ， ppm：
氯化物（Cl-）10
钠 （Na+） 5
钾 （K+） ND
导热系数 @ 121ºC， ， BTU ft-1 hr-10 ºF-1 3.9
pH值：5.6

品 名: ECCOBOND 104 A/B
成 份: 环氧树脂
外 观: 黑色
剪切/拉伸强度 Mpa: 10
活性使用期 min: 720
工作温度 ℃ : 230
保质期 月: 9
固化条件: 120°C×6小时,150°C×3小时,180°C×2小时，200°C×1小时
特 点: 耐高温，耐化学品
主要应用: 连接器，航空/**电子
包 装: 470.8g/套
Emerson&cuming 104A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。