有压烧结银膏功率半导体烧结银有压烧结银日本替代

其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银，有压烧结银，纳米银浆，银墨水和银玻璃粘结剂五大系列，是烧结银产品线特别的高新技术企业。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA，而竞争对手的剪切强度为65-70MPA，提高了器件的可靠性。

AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水，用于打印精细导电线路制作，实验室，科研单位用的比较多。