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有压烧结银美国替代第三代半导体烧结银有压烧结银

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较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时,还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案,可将器件的寿命延长10倍。

SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。

SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。

除了由于烧结银AS9385系列以外,善仁新材公司的其他烧结银产品也得到客户的广泛应用和认可,具体烧结银产品型号和应用介绍如下:

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装

AS9000系列纳米银墨水:包括9001纳米银墨水,9002纳米银墨水,用于打印精细导电线路制作,实验室,科研单位用的比较多。

下一条:替代CT285银胶大功率LED导热银胶烧结银胶
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