上饶超细灌浆料的兑水量

宝和汇辰灌浆料设备安装养护
灌浆结束后2-5小时开始用塑料布进行覆盖养护（低于5°时应加草袋），24小时内不应遭受振动，这一点，应请监理单位和安装单位进行协调，在强度达到要求之前，禁止相应安装施工，也请我方施工队伍严格监督管理。24小时后开始洒水养护，养护时间至少14天。
7试验和检验
宝和汇辰灌浆料的加水量应根据材料要求由实验室确定。
流动性试验：将跳桌、截锥圆模、玻璃板用湿布擦干净，将截锥圆模放在玻璃板中间，将搅拌好的宝和汇辰灌浆料倒入截锥圆模，代灌满抹平后，提起截锥圆模，等待30s后用钢直尺从相互垂直方向测定其流动长度，取两次结果的平均值作为宝和汇辰灌浆料的流动值。宝和汇辰灌浆料跳桌流动性应控制在280～300㎜范围内，对不符合流动度要求的应调整用水量。搅拌罐料时，应先测一次流动度，待调整稳定后，每浇筑完1t料，测定一次流动度。
流动性试验合格后取样做4×4×16㎝的试块4组，也可使用砂浆试模进行试块制作，1组用于1天试压，1组用于7天试压，1组用于28天试压，1组备用，均需达到规定的强度要求。
现场宝和汇辰灌浆料凝固后，对基础板进行锤击检测，发现空洞声时，应进行补灌处理。如试块强度不合格时，需凿掉重灌。
应做好施工记录资料，包括：灌浆部位、日期、水温、灌浆材料、配合比、搅拌后的浆温、流动性试验等，实验员、质检员、施工员均应签字，作为交工资料。

质量检测及控制措施
1 质量控制措施
1）孔位控制：由测量人员负责放样，并设置控制网点，在施工过程中随时抽测、校核，确保孔位偏差不大于5cm。
2）孔斜控制：钻进过程中，用KXP-1型测斜仪进行孔斜检测，发现超斜，及时调整，孔斜偏差小于1% 。
3）桩底质量控制：提升喷浆时，严格按设计要求操作，先在孔底喷1～3min，待各参数达到设计值后开始提升。
4）桩顶质量控制：当旋喷提升至距桩顶1m时，应慢速提升到桩顶，以桩顶质量。
5）施工过程中，应严格按规定提升旋喷，出现问题及时处理并详细记录。冒浆量应小于注浆量的30%，且回浆密度不小于1.2g/cm3。
6）喷射按二序法施工，相邻两桩施工间隔时间不少于24小时。
2 质量检测
施工过程中应对高喷灌浆材料、浆液和各道工序的质量进行控制和检查，并做好记录。
高压喷射注浆施工结束后，按照高喷灌浆施工规范及监理工程师的指示要求进行以下项目的质量检查和验收： 
1）高压喷射注浆桩（孔）的平面位置； 
2）高压喷射注浆防渗墙的墙体垂直度、连续性、均匀性和搭接程度； 
3）高压喷射注浆固结体的强度、透水性以及溶蚀和耐久性能，高压喷射注浆固结体的质量检验按照高喷灌浆施工规范检查墙体的抗渗指标。高喷墙的防渗性能根据墙体结构型式选用围井和钻孔的方法进行检查。围井检查法适用于所有形式的高喷墙，钻孔检查法适用于厚度较大和深度较小的高喷墙。

环氧树脂灌封料、浇注料施工常见问题
作为环氧树脂的一个重要应用领域，灌封已广泛地用于电子器件制造业，成为电子工业不可缺少的重要绝缘材料。随着制造和应用的发展，许多新兴企业常为遇到的一些问题而烦恼。那么环氧灌封常见问题有哪些？中国环氧树脂行业协会的日前为此答疑解惑。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能的热固性高分子绝缘材料。首要关心的是灌封工艺，灌封产品的质量主要与产品结构设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。环氧树脂灌封有常态和真空2种灌封工艺，其中：环氧树脂、胺类常温固化灌封料一般用于低压电器，多采用常态灌封；环氧树脂、酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封、机械真空灌封2种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封这2种情况。据中国环氧树脂行业协会介绍，其工艺流程如下：一是手工真空灌封工艺；二是机械真空灌封工艺，包括先混合脱泡后灌封工艺和A、B先分别脱泡后混合灌封工艺。相比之下机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
灌封产品常出现的问题主要有：一是局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器行输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。由于空隙介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下会产生不均匀电场，引起界面局部放电使材料老化分解造成绝缘破坏。从工艺角度分析，造成线间空隙有以下2方面原因：灌封时真空度不够高，线间空气未能完全排除，使材料无法完全浸渗；灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料黏度不能迅速降低，影响浸渗。对于手工灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时间长或超过物料适用期，以及灌封后产品未及时进入加热固化程序，都会造成物料黏度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，起始温度越高黏度越小，随时间延长黏度增长也越迅速，因此为使物料对线圈有良好的浸渗性，操作上应注意做到灌封料复合物应保持在给定的温度范围内，并在适用期内使用完毕；灌封前试件要加热到规定温度，灌封完毕应及时进入加热固化程序；灌封真空度要符合技术规范要求。