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功率模组烧结银低温无压烧结银

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导热率200W焊接强度60MPA

善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378,进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品,增强客户的竞争力。

SHAREX® ALWAYSTONE®品牌在电动汽车行业中广受好评,利用其公司的九大研发平台作为技术组合,为电动汽车元器件和部件提供出色的性能,以提高续航里程、功率和可靠性。

ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体,分为无压烧结银和有压烧结银,可提供湿式和干式选择,并采用低压技术和无压技术,特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。

SHAREX® ALWAYSTONE®产品线近推出的产品是AS9378烧结银,用于在金或银基板上烧结大尺寸封装或元件。

AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题,使其牢固地烧结在在散热器上,表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。

总而言之,AS9378烧结银在大面积芯片封装领域的应用,不仅是材料科学的一次飞跃,更是推动科技产业向前发展的强大动力。让我们一起期待,未来还有更多像AS9378这样的,为我们的生活带来更多的惊喜和可能!

下一条:重庆SiC碳化硅烧结银膏性能可靠
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“功率模组烧结银低温无压烧结银”详细介绍
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