5G设备非金属框屏蔽银浆/屏蔽油墨

5G设备非金属框屏蔽银浆/屏蔽油墨
5G时代，手机通信工作频段大幅提供，引发手机零部件以及结构设计的变革，对材料的施工工艺和性能提出了新的要求。5G智能手机集成了更多的元器件和功能模组，为了防止信号干扰造成设备故障，需要进行科学的电磁兼容设计。
5G手机中框常见的中框材料包括塑胶、铝合金、不锈钢、玻璃、陶瓷等。5G时代，基于金属对高频电磁信号的强烈吸收以及轻薄化等考虑，越来越多的非金属中框材料被设计者采用。当手机中框整体或局部采用非金属材料时，为了解决电磁干扰问题，就在非金属构件的地方做好电磁防护，一般可以采用导电布或导电浆料印刷的方式来实现。导电布的厚度较厚，一般从50μm到300μm不等，且对高频电磁波的防护效果不理想。为了使产品更薄、屏蔽效能更高，善仁新材的研发人员开发出了将导电浆料印刷到非金属构件上，烘烤后形成导电性的导电层，从而达到理想的电磁屏蔽效果。由于手机中框存在许多挖孔开槽区域，并且是在局部非连续印刷，一般采用移印工艺来印刷银浆。
根据客户的性能和工艺需求，善仁新材开发的适合移印工艺的的电磁屏蔽银浆AS8005，这种导电浆料可以低温固化，在80度条件下烘烤1小时即可形成高导电性涂层。客户验证实验表明，AS8005屏蔽银浆具有的耐盐雾腐蚀性能，能够在手机寿命周期内一直保持的电磁屏蔽效能。
AS8005屏蔽银浆是一款符合RoHS标准的电磁屏蔽银浆，适用于多种电子设备内外屏蔽涂层，可采用丝印、转印、喷涂等多种方式进行加工制作。本产品采用的树脂作为连接相，超细银粉与片粉混合作为导电相，有效的提高了印刷线路的耐磨性与耐候性能。