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商品详情产品参数

2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;
3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;

4 良好的导热性能:导热率可达287瓦;
5 提高生产效率:省略了预烘和预压的过程,可以直接进行本压烧结银膜;

公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。

名称烧结型银膜,高功率射频器件烧结银膜,SIC碳化硅烧结银膜,三代半烧结型银膜,车规级烧结银膜,宽禁带烧结银膜,烧结银膜膜切片
价格600.00 元
地区全国
联系刘志
关键词三代半烧结型银膜,热压银膜,有压烧结银膜,烧结银膜
粘合材料类型金属类

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