加压烧结银AS9385有压烧结银美国替代三代半烧结银
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较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时,还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案,可将器件的寿命延长10倍。
150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度,更强抗疲劳强度,高热导率并且低电阻率的烧结银连接材料AS8385。
其中SHAREX善仁新材的烧结银包括无压烧结银,有压烧结银,纳米银浆,银墨水和银玻璃粘结剂五大系列,是烧结银产品线特别的高新技术企业。
特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列,此产品系列具有烧结温度低,剪切强大大,导热系数高,电阻率低等特点,是功率器件的理想焊接材料。
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热,可以防止芯片由于压力过大破损,提高了客户的生产效率。